1、制程工艺标准化
SMT工序：钢网开口规范、钢网检验规范、回流焊炉温曲线设定和优化；
DIP工序：波峰焊载具定制规范、波峰焊参数设定和优化；
针对锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI、波峰焊、ICT测试、FCT测试、三防漆涂覆、包装等关键工序，制定制程管控工艺要求和相关管控表格；
2、新品工艺导入，量产工艺优化
新产品：根据客户需求，制定可行的加工工艺流程；
老产品：结合经验对现有产品做制程优化改进；
3、制程异常分析，并做改善计划
SMT工序：针对SMT设备抛料异常和焊接不良异常做分析，制定改善计划并跟进实施；
DIP工序：针对波峰焊后焊接异常做分析，制定改善计划并跟进实施；
4、编制保养计划
协助设备科一起对设备定义日、周、月度保养计划；
协助定义钢网、载具、工装夹具的维护保养规范；
1.25-40岁，电子、电器或机电相关专业，
2.3年以上pcba制造相关工艺经验，有汽车电子产品制造工艺经验优先，具备查阅英文资料的能力；
3.熟悉组件板制造工艺流程，能制定新产品加工工艺，对SMT和DIP工序的制程能力有较好的工艺管控经验，具备制程异常的分析能力，有较高的学习热情和较好的逻辑思维能力