工艺工程师主要工作职责
1、SMT 和 DIP 车间的工艺优化提升
针对现有产线工艺薄弱点，结合实际现场情况和产品结构特点，做优化改善
制程工艺标准化，优化钢网开口规范、印刷规范、回流焊炉温曲线、SPI 测试、
AOI 测试规范、波峰焊炉温参数设定、波峰焊载具定制规范等，对关键节点做可
操作的预防性工艺管控（含制程管控工艺文件和记录表格编制）；
2、制程异常的排查分析，并做改善计划
SMT 工序：针对 SMT 设备抛料异常和焊接不良异常做分析，制定改善计划并跟进实施
DIP 工序：针对波峰焊后焊接异常或过程不良做分析，制定改善计划并跟进实施
3、新产品工艺
定义新产品加工工艺流程，特别是 BGA、大尺寸零件的贴装及特殊组装工艺
对新产品做前期可制造性评估（DFM）
4、协助编制保养计划
协助设备科一起对设备定义日、周、月度保养计划
定义钢网、载具、工装夹具的维护保养规范
5、其他工作
定义关键辅料的验证流程及工艺，如锡膏、锡丝、锡条、助焊剂、三防漆等
主导特定产品提升效率或质量的技改项目
分板包装工序的工艺优化

工艺工程师岗位要求
1、5 年以上 PCBA 行业相关工作经验，在汽车电子、手机等精密加工行业工作经
验优先。
2、具备查阅英文资料的能力；熟悉组件板制造工艺流程，能制定新产品加工工
艺，对 SMT 和 DIP 工序的制程能力有较好的工艺管控经验，具备制程异常的分析
能力，有较高的学习热情和较好的逻辑思维能力