基本信息
工作性质全职
职位类别操作工
招聘人数1人
学历要求大专
工作经验无经验
性别要求不限
年龄要求18岁--35岁
招聘部门不限
工作地点浙江/温州/瓯海区
联系方式
联系人:陈老师 ( 联系我时,请说是在温州人才网上看到的 )
联系电话:0577-8****315
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职位动态
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职位描述
专业要求:工科类相关专业
经验要求:有半导体激光器、光通讯模块和LED行业工作经验优先;会使用die bonder, wire bonder等相关设备者优先。
其他要求:了解半导体激光器封装工艺流程及设备;有较强的保密意识,能严格遵守保密纪律;工作积极主动,学习能力强。
【工作职责】
1. 完成工艺的开发、定型、转生产、改善,处理基本的工艺异常问题,并撰写开发报告;
2. 完成光刻刻蚀工艺,芯片的贴片、打线等相关封装工艺;
3. 封装测试和可靠性设备的维护和调试,并撰写测试报告;
4. 光电探测器的薄膜封装工艺开发,实现目标水氧阻隔率;
5. 服从实验室和团队安排,完成上级安排的其他任务。
经验要求:有半导体激光器、光通讯模块和LED行业工作经验优先;会使用die bonder, wire bonder等相关设备者优先。
其他要求:了解半导体激光器封装工艺流程及设备;有较强的保密意识,能严格遵守保密纪律;工作积极主动,学习能力强。
【工作职责】
1. 完成工艺的开发、定型、转生产、改善,处理基本的工艺异常问题,并撰写开发报告;
2. 完成光刻刻蚀工艺,芯片的贴片、打线等相关封装工艺;
3. 封装测试和可靠性设备的维护和调试,并撰写测试报告;
4. 光电探测器的薄膜封装工艺开发,实现目标水氧阻隔率;
5. 服从实验室和团队安排,完成上级安排的其他任务。
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